Stage en Développement de méthodologies pour le dépackaging et repackaging de composants électroniques complexes H/F à Toulouse

QUI SOMMES-NOUS ?

Thales propose des systèmes d’information et de communication sécurisés et interopérables pour les forces armées, les forces de sécurité et les opérateurs d’importance vitale. Ces activités, qui regroupent radiocommunications, réseaux, systèmes de protection, systèmes d’information critiques et cybersécurité, répondent aux besoins de marchés où l’utilisation des nouvelles technologies numériques est déterminante. Thales intervient tout au long de la chaîne de valeur, des équipements aux systèmes en passant par le soutien logistique et les services associés.

Le site de Toulouse-Labège développe, en tant que CESTI - Centre d’Évaluation de la Sécurité des Technologies de l’Information agréé par l’ANSSI - et dans le cadre d’un partenariat de plus de 20 ans avec le CNES, une offre intégrée d’expertise et d’évaluation qui s’étend des composants aux produits de sécurité matériels et/ou logiciels, de la carte électronique au système d’information. De plus, nos équipes de l’activité Systèmes d’information critiques et cybersécurité fournissent des services et des solutions globales optimisant la performance, la résilience et la sécurité des systèmes d’information afin de faire face aux ruptures technologiques et aux cybermenaces.

QUI ETES-VOUS ?

Vous êtes en dernière année d’école d’ingénieur ou équivalent en électronique ?

Vous avez des connaissances en :

• technologie des composants électroniques
• technologie d’assemblage
• physique des matériaux

Vous êtes autonome, vous faites preuve de rigueur.

Vous êtes reconnu pour votre bon relationnel

Alors ce poste est fait pour vous !

CE QUE NOUS POUVONS ACCOMPLIR ENSEMBLE :

En partenariat avec le CNES, vous aurez pour mission principale de développer des méthodologies de désassemblage et réassemblage de composants électroniques complexes de type System In Package (SiP) et System On Chip (SoC).

L' objectif est de rendre possible la localisation de défaut et la réalisation d’attaques pour l’évaluation de la sécurité (par microscopie d’émission de lumière et stimulations laser).

En nous rejoignant, vous vous verrez confier les missions suivantes :

• Faire un état de l’art des méthodes existantes pour le dépackaging et repackaging de composants électroniques à l’assemblage complexe 2.5D et 3D (de type SoC ou SiP)
• Prendre en main les différents outils de préparation d’échantillons du laboratoire
• Trouver et évaluer des solutions externes au laboratoire pour le report, câblage et interconnexion de puces
• Développer un véhicule de test de boîtier générique/polyvalent et la méthode associée de préparation pour chaque grande famille d’assemblage de SoC et SiP
• Mener une campagne d’essais sur une référence de SiP, SoC avec la méthode développée
• Analyser et interpréter les résultats de la campagne, afin de valider le développement de la méthode et identifier les points critiques.

Innovation, passion, ambition : rejoignez Thales et créez le monde de demain, dès aujourd’hui.